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深科技(000021.SZ)
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  SMT 标準線體


機台

品牌

能力

絲印

MPM/FUJI/INOTIS

   最小焊盤尺寸:03015(0.3mm*0.15mm)

3D SPI

Parmi、Pemtron:Cyber optics

   最小焊盤尺寸:03015(0.3mm*0.15mm)

貼片機

FUJI、Siplace、Panasonic

   最小元器件尺寸: 03015 (0.3mm*0.15mm)
 
  Flip Chip: (最小焊料凸點尺寸 68 μm ,最小間距 0.13 mm)
 
  μBGA:      (最小焊料凸點尺寸 0.25mm,最小間距 0.35 mm)
 
  IC lead :   (最小間距 0.24mm)

回流爐

BTU、REHM、ERSA

   PCB板尺寸範圍:50mm-550mm

AOI

Omron、Jutze、Magic Ray

   最小元器件尺寸:01005(0.1mm*0.05mm)

波峰焊

ERSA(波峰焊/選擇性波峰焊)

   PCB板尺寸範圍:50mm-550mm


深科技擁有先進的SMT 設備,經驗豐富的技術團隊,爲客戶提供最爲可靠的SMT制造服務。

q 貼片最小元器件 03015

q Flip Chip (最小焊點尺寸) 68um

q μBGA (錫球最小間隙) 0.15 mm

q IC lead (最小寬度) 0.12 mm

q 最大PCB 尺寸 500mm*500mm

q 最小PCB尺寸 50mm*50mm

q PCB 最大厚度 6mm

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