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深科技(000021.SZ)
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半導體封裝測試

深科技IC封裝産品主要分爲四大類,包括WBGA, LGA, FBGA-SSD, SiP-eMCP & USB,可生産DRAM、eMCP、SiP、SSD以及LED點收等産品。



 • DRAM/Flash 産品封裝測試

• LED點測

• 指紋識别芯片LGA封裝

• 内存模組組裝






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